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【プレスリリース】第30回半導体?オブ?ザ?イヤー2024 半導体製造装置部門「優秀賞」を受賞
「新たなチップ集積手法によるDie-to-Wafer ハイブリッド接合技術の開発」

　uedbet体育_uedbet体育投注-彩客网彩票推荐総合学術高等研究院、半導体?量子集積エレクトロニクス研究センターの副センター長である井上史大准教授は、株式会社ディスコ、東レエンジニアリング株式会社と共同で開発した、「新たなチップ集積手法によるDie-to-Wafer ハイブリッド接合技術の開発」が、電子デバイス産業新聞（発行：株式会社産業タイムズ社）が主催する半導体?オブ?ザ?イヤー2024半導体製造装置部門の「優秀賞」を受賞しました。
　6月12日に電子回路業界で世界最大級の展示会「電子機器ソリューション展2024（JPCA Show 2024など）」が開催中の東京ビッグサイト会場内にて授賞式とプレゼンテーションが行われました。

• リリース資料

(担当：リレーション推進課)